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日東回流焊操作手冊
發布時間:2020-04-01

日東回流焊經過多年不斷地改進和發展,現已推出國內技術最先進的系列化產品。可為您提供SER、ETR系列和UXT系列等當前最先進的電子焊接設備,分別適用于用戶低投資、高產量及綠色生產等不同的要求,能完美地焊接BGA、多晶片、倒裝片等表面封裝元器件。

日東回流焊系列產品,加熱采用具有日東專利技術的增壓式強制熱風循環系統,具有世界一流的均溫性和加熱效率。所有溫區均為上下加熱,獨立循環,獨立控溫,具有快速高效的熱補償性能。 可選配的氮氣系統裝置及超低耗氮設計,方便用戶從使用空氣到使用氮氣的升級轉換要求。整機采用WINDOWS“視窗”操作界面和智能軟件控制,具有完善的在線溫度曲線測試與分析及SmartPara虛擬仿真、24小時制程監控功能,根據用戶的需要選用,安全可靠,操作簡易。

本操作手冊主要對回流爐的性能特點進行概述,以及提供有關回流爐的操作、安全預防常識、故障排除及維護保養等方面的信息。在您使用回流爐之前請務必詳細閱讀本用戶手冊。

如您在使用回流爐時遇到的故障自己無法排除而本手冊中又沒有描述時,請及時與日東公司售后服務部聯系,我們將及時為您提供技術服務。

日東回流焊操作說明.jpg

術語、概念注解:

1、SMT:Surface Mount Technology/表面組裝技術。

2、SMA:Surface MountAssembly/表面組裝組件。 

3、SV:Setting Value/(回流爐運行參數)設定值。 

4、PV:Practical Value/(回流爐運行參數)實際值。 

5、PCB:Printed-Circuit-Board/印刷(制)電路板。 

6、CBS:Center Board Support/中央支撐(系統)。 

7、4T和4B:在操作界面上用T代表上溫區,用B代表下溫區。如4T表示回流爐第四溫區的上溫區,4B表示第四溫區的下溫區。

8、控溫精度:是反映回流爐溫度控制性能好壞的重要指標,是恒溫靜態時(沒有過PCB板)回流爐實測溫度與設定溫度的平均差值。

9、溫度均勻性:即通常所說的PCB橫向溫度偏差,它是指爐膛內任一與PCB板傳送方向相垂直的截面上工作部位處溫度的差異,一般用可焊PCB裸板進行測試,以A、B、C三測試點焊接峰值的最大差值來表示。該指標是表征回流爐設備性能優劣的重要指標。測試點選擇不同的位置,所測量出來的結果也有所不同。對回流爐設備溫度均勻性測試,一般測試點的布置如下圖A、B、C三點所示:

回流焊操作手冊.png

10、溫度曲線:怎么控制回流焊設備溫度?即回流爐設備的焊接溫度曲線,是指SMA上測試點處溫度隨時間變化的曲線。具體的溫度曲線一般隨所用測試方法、測試點的位置、測試點熱電偶絲的粘貼以及SMA的加載情況的不同而有所不同。具體測試方法見5.4節溫度曲線測試。


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