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什么是氮氣回流焊?
發布時間:2019-06-27

氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發生在氧含量極少(100PPM)以下的環境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。

隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的焊接質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊具有以下優點:

(1)防止減少氧化;

(2)提高焊接濕潤力,加快潤濕速度;

(3)減少錫球的產生,避免橋接,得到較好的焊接質量。

 

但是它的缺點是成本明顯的增加,這個增加的成本隨氮氣的用量而增加,當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量,一般氮氣含量測試是由配套的在線式氧含量分析儀,氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮氣回流焊的采集點,再采集氣體,經過含氧量分析儀測驗分析出含氧量數值得出氮氣含量純度范圍。氮氣回流焊氣體采集點至少有一個,高端的氮氣回流焊氣體采集點有三個以上,焊接產品的要求不同對氮氣的需求是有天壤之別的。

 

對于回流焊中引入氮氣,必須進行成本收益分析,它的收益包括產品的良率,品質的改善,返工或維修費的降低等等,完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本,相反,我們卻能從中收益,目前常見的有液氮,還有制氮機,氮氣選擇也比較靈活了。

氮氣爐中氧含量多少PPM合適?

相關文獻論證1000PPM以下浸潤性會很好,1000-2000PPM是最常用的,可是實際使用過程中大部分使用99.99%即100PPM的氮氣,甚至有99.999%即10PPM,而有的客戶竟然在用98%的氮氣即20000PPM。另一說法OSP制程,雙面焊,有PTH時應在500PPM以下,同時立碑增多,是印刷精度不高造成的。

 

目前所使用的爐子大多數是強制熱風循環型的,這種爐子控制氮氣的消耗不是件容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量:一種是減少爐子進出口的開口面積,很重要的一點就是要用隔板,卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間,另外一種是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理,在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高,這樣加熱腔內形成自然氮氣層,減少了氮氣的補償量并維護在要求的純度上。 


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